2022-09-25 04:10:23 来源:乐鱼平台下载  作者:乐鱼平台官网 1

  众所周知,芯片产业设备技术难度高、研发周期长、 投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段,具备非常高的技术门槛。随着近年我国大力发展集成电路产业,各大核心设备均实现重大突破,在成熟制程对国外设备实现有效替代,向半导体产业完全自主化迈出一大步。

  但是毕竟发展时间有限,与美、日等国家相比还是存在一定的差距。那么与海外芯片产业的差距,到底集中在哪些方面呢?

  根据IC Insights,2021年中国芯片市场需求规模高达1870亿美元,而总产值仅312亿美元,仅占需求量16.7%。相比于2010年10.2%的供需市场比例,16.7%的芯片自给率已有显著提升,但供需缺口仍大,IC Insights预计2026年中国大陆芯片自给率有望达21.2%,中国大陆芯片自给率仍有望逐步提升。

  除晶圆代工环节外,其他基础生产要素有如设备、材料、EDA工具(含IP)等在生产过程中也不可或缺,中国大陆虽然在过去二十年中历经了“从无到有”的高速发展,但在“芯片-工艺-装备-材料”的配套供应链能力仍较弱,目前国内在半导体设备和材料的主要环节均有突破,但短期实现完全的进口替代仍有较大难度,尤其在部分关键设备材料如光刻机、光刻胶及EDA设计工具环节与海外龙头的差距仍较明显。

  大陆晶圆代工产业起步慢,与海外先进工艺仍有较大差距。以逻辑制程为例,全球晶圆制造龙头台积电于2011年率先量产28nm技术节点,目前已进入3nm工艺开阶段,韩国三星也已宣布3nm工艺节点量产,而以中芯国际为首的大陆晶圆代工厂仍处于28nm工艺节点的量产阶段,目前14nm及以下工艺处于无法大规模量产的状态,与海外在代工制程上仍存在较大差距。

  总体来看,国内在某些环节可以实现自足,但是绝大多数尤其先进制程、高端工艺用到的设备,大部分要进口,尤其对于美国的技术依赖非常大。

  今年以来,美国已经多次对大陆半导体进行针对性制裁。包括,美国芯片法案限制国际晶圆厂在大陆建厂、限制美国设备厂商向大陆出售14nm及以下制程的设备、限制EDA、GPU等向大陆出口等等。

  华夏芯片ETF(159995)基金经理此前表示,“芯片法案”的落地,虽然长期利好所在国或地区的半导体制造和设备公司,但不利于半导体产业链的全球化发展;通过对我国及部分国家和地区的先进制程半导体产业发展的限制,其实是加剧了全球半导体产业链的稳定性风险。

  但另一方面,欧、美“芯片法案”落地也表明支持半导体产业发展,增强自主可控能力,保障供应链安全,已经成为全球主要大国的关注焦点,未来半导体行业的全球化竞争将更加白热化,而针对中国半导体产业的限制条款,更加彰显出提高我国芯片自主供应能力的必要性,刺激我国半导体芯片国产替代加快进程。

  从《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》到《国家集成电路产业发展推进纲要》,无不在大力主导推动整体产业发展,凸显半导体的重要性,也在不断推动半导体国产化进程。

  近期,中央全面深化改革委员会第二十七次会议,审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型制的意见》,强调要健全关键核心技术攻关新型制。

  太平洋证券表示,国内下游晶圆厂扩产仍是主旋律,8月27日,中芯国际公告拟建设12英寸晶圆代工生产线英寸晶圆代工生产线纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。华虹半导体方面,公司预计无锡新厂可能在23年启动建设,24年投产。设备国产替代仍处于初期,有望穿越行业周期。按设备种类来看,虽然去胶设备已基本实现国产化,但在CMP、PVD、刻蚀、热处理等环节国产化率仍较低,同时在光刻机、涂胶显影设备现阶段仅实现从0到1的突破。

  整体来看,国产化率仍有较大提升空间,尤其在美国通过《芯片与科学法案》以及国内政策层面加大在半导体领域投入力度,我们认为在“下游扩产+国产替代”的主旋律下,国产设备厂商有望加速向上。

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